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三硅化五鈦 Titanium silicide(Ti5Si3 )
產(chǎn)品名稱(chēng):三硅化五鈦(Ti5Si3) 規格:0.8-10um(D50)   形貌:不規則 顏色:黑灰色  特點(diǎn):高熔點(diǎn)、低密度、良好的高溫穩定性、抗氧化性 用途:光學(xué)涂層
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產(chǎn)品詳情
三硅化五鈦 Titanium silicide(Ti5Si3 )

產(chǎn)品名稱(chēng):三硅化五鈦(Ti5Si3

規格:0.8-10um(D50)  

形貌:不規則

顏色:黑灰色 

特點(diǎn):高熔點(diǎn)、低密度、良好的高溫穩定性、抗氧化性

用途:光學(xué)涂層

名稱(chēng):三硅化五鈦

化學(xué)式:Ti?Si?

CAS號:12067-57-1

密度:4.10 g/cm³

熔點(diǎn):2130℃

分子量:323.59

EINECS號:235-082-9

電阻率 (resistivity):55 (ρ/μΩ.cm)

特性: 具有低密度(接近鈦合金)、高硬度、良好的高溫穩定性和抗氧化性,適合在高溫(>1600℃)環(huán)境下使用。 化學(xué)性質(zhì)穩定,薄膜電阻率低,適用于微電子領(lǐng)域。

制備方法:

1. 機械合金化法 : 通過(guò)高能球磨鈦(Ti)和硅(Si)粉末,以四氯化碳為過(guò)程控制劑,優(yōu)化球料比、轉速和時(shí)間,可制備超細、彌散的Ti?Si?粉體。該方法能耗低,適合規?;a(chǎn)。

2. 原位反應燒結法 : 將鈦、硅與其他增強材料(如碳納米管、碳化鋯等)混合,通過(guò)真空熱壓燒結(溫度1350-1450℃,壓力20-40 MPa)直接生成Ti?Si?基復合材料。此方法可減少雜質(zhì)相,提升材料致密度。

應用領(lǐng)域

1. 高溫結構材料: 用于航空航天發(fā)動(dòng)機部件、船舶潛艇耐高溫組件,替代鎳基合金以降低重量并提升耐溫性能。

2. 電子器件 : 低電阻率特性使其在集成電路中用于金屬硅化物電極,如晶體管的自對準硅化物工藝,優(yōu)化器件導電性。

3. 復合材料基體 :與碳納米管、Ti?SiC?或碳化鋯(ZrC)等增強相結合,形成高強韌復合材料。例如,碳納米管摻雜可提高斷裂韌性53%、抗彎強度56%。

包裝儲存:本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;包裝數量可以根據客戶(hù)要求提供分裝。

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